近日，为扩大代工产能，国内两大12英寸代工厂商华虹无锡和粤芯半导体各自获得了新一轮的资本投资。
6月29日，华虹半导体在港股公告称，公司当日与上海华虹宏力半导体制造有限公司（以下简称“华虹宏力”)，无锡锡虹联芯投资有限公司（以下简称“无锡实体”）、国家集成电路产业基金（以下简称“大基金”）、国家集成电路产业基金II（以下简称“大基金II”）及华虹半导体（无锡）有限公司（以下简称“华虹无锡”）订立了注资协议。
根据协议，华虹半导体董事会已有条件同意华虹无锡的注册资本将自18亿美元增至约25.37亿美元，其中华虹半导体、华虹宏力、无锡实体及大基金II各自分别以现金方式出资约1.78亿美元、2.3亿美元、1.6亿美元及2.32亿美元。
注资完成后，华虹无锡将继续为华虹半导体一家非全资子公司，由华虹半导体持有约22.2%及由华虹宏力持有约28.8%，大基金（20.58%）和大基金II（8.42%）合计持有华虹无锡29%。
资料显示，华虹无锡成立于2017年，是一家12英寸晶圆代工厂商，目前，市场发展带动晶圆需求持续强劲，而12英寸代工产能目前依然供不应求，是华虹半导体此次注资的主要原因之一。
华虹半导体表示，公司2022年将继续扩大其12英寸晶圆生产线的产能，本次注资将加强其在8英寸(200mm)及12英寸(300mm)晶圆代工行业特色工艺的领先市场地位及竞争力。
6月30日，粤芯半导体在其官微宣布，公司于近日完成了最新一轮融资，金额达45亿元。
由广东省半导体及集成电路产业投资基金和广汽集团旗下广汽资本联合领投，并引入上汽、北汽等车企旗下产业资本，以及越秀产业基金、盈科资本、招银国际、盛誉工控基金等战略投资股东；同时，还获得了多家既有股东持续追加投资。
据官网介绍，粤芯半导体是广东省目前唯一进入量产的12英寸芯片生产平台，产品包括功率分立器件、电源管理芯片、混合信号芯片、图像传感器、射频芯片、微控制单元等，可广泛应用于消费电子、物联网、汽车电子、工业控制、5G 等领域。
粤芯半导体项目计划分为三期进行，计划总投资约370亿元。一期主要技术节点为180-90nm制程，二期技术节点延伸至 90-55nm 制程，三期技术节点进一步延伸至55-40nm，22nm制程。三期建设全部完成投产后，将实现月产近8万片12英寸晶圆的高端模拟芯片制造产能规模。
据悉，粤芯半导体一、二期项目均已建成投产，实现了广东省、广州市自主培养的集成电路制造企业从“0”到“1”的跨越。
粤芯半导体表示，本轮融资将用于粤芯半导体新一期项目建设。融资完成后，粤芯半导体将继续聚焦12英寸模拟特色工艺，专注于工业级、车规级中高端模拟芯片市场。
